韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术

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韩国工业部周二表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录，以合作开发先进半导体封装技术。 根据谅解备忘录，政府和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子、SK海力士之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司也参与签署谅解备忘录。（财联社）

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